丰田将与电装成立合资公司开发新一代汽车半导体

  • 日期:07-25
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[全球网络]据美国《汽车新闻》7月10日报道,丰田及其汽车零部件供应商Denso 10日宣布,目前汽车行业正在向联网汽车和自动驾驶汽车发展。双方计划成立合资企业,共同开发下一代汽车半导体。

双方在一份联合声明中表示,电装将持有51%的合资企业,而丰田则持有49%的股权。该合资公司将于2020年4月正式成立,注册资本为5000万日元(约合458,968美元),员工约500人。新公司将专注于汽车零部件的开发,例如电动汽车中使用的电源模块和自动驾驶汽车中使用的外围监控传感器。

随着汽车连接的增加和交通灯等交通基础设施的出现,汽车计算能力变得越来越重要。自动驾驶系统需要在一秒钟内感知车辆周围的环境,读取数据并做出决定,例如制动或右转以避开障碍物。

2018年6月,丰田与电装达成协议,巩固其电子元件的生产和开发,从而提高效率,加速创新。 2018年3月,双方还与丰田的其他供应商爱信精机株式会社合作,在东京建立了一个名为丰田研究院 - 高级开发的自动驾驶开发中心。 TRI-AD。

(实习编译:康菲石油评论:刘洋)